OFFRIAMO SERVIZIO ALTAMENTE PROFESSIONALE DI REWORK BGA

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Esistono diverse procedure di riparazione BGA, dalle più improvvisate a quelle professionali. Vediamo in cosa consistono:

Reflow:

Consiste nel “scaldare” o riportare a fusione le sfere di stagno sottostanti il componente, ripristinando temporaneamente le saldature del bga difettoso.

Si tratta di un rimedio spesso inefficace che comporta un ripristino dall’ affidabilità discutibile e spesso funzionante solo per un limitato arco di tempo. Ancor peggio invece quando l’operazione viene fatta in maniera artigianale ( phon industriali, forno di casa ecc ) senza conoscere i diagrammi termici, le temperature e le tempistiche diverse per ogni tipo di chip. Molto spesso il risultato che si ottiene è il danneggiamento irreversibile della scheda.

Reballing:

Dissaldatura del chip, ricostruzione dei suoi contatti (balls), pulizia delle vecchie saldature su scheda logica, riposizionamento BGA e saldatura. Rimedio generalmente di carattere temporaneo in quanto non sempre il problema è diffuso solamente alle sferette ma in moltissimi casi anche le connessioni interne del chip sono direttore.

Rework

Sostituzione del Chip con un nuovo BGA.
REWORK LABS  OFFRE ESCLUSIVAMENTE LA SOSTITUZIONE DEL BGA CON UN PRODOTTO NUOVO E BEN 6 MESI DI GARANZIA SULLA RIPARAZIONE.

Questo è l’unico procedimento per garantire affidabilità ed un risultato professionale e sicuro.

 

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RICONOSCERE UN DIFETTO BGA

Al giorno d’oggi, ogni singola scheda all’interno di un dispositivo elettronico possiede componenti BGA inclini alla rottura, sopratutto in schede ad alta densità di componenti come in notebook e computer.
Queste rotture sono dovute ai vari cicli di calore, usura e sistemi di raffreddamento non appropiati o mal funzionanti. Alcuni difetti causati da un BGA video danneggiato possono essere; artefatti grafici, pallini o righe verticali, immagine bloccata oppure schermo nero all’accensione del dispositivo.
Questi problemi possono essere risolti eseguendo la sostituzione del chip difettoso.
Rework-Labs è in grado di rilavorare qualsiasi scheda madre di ogni marca: Smartphone, Macbook, Notebook, Tablet fino a pcb costosi di apparati dedicati a telecomunicazioni e strumentazioni medicali.

Soluzioni fai da te

Navigando in internet è facile imbattersi in numerosi articoli e tutorial “home made” per la riparazione di svariati dispositivi attraverso tecniche casalinghe di reflow.

Ad esempio vi sono dei  tutorial ( da noi definiti al limite del ridicolo) che suggeriscono di infornare la scheda madre per 10 minuti a 200 gradi come se si trattasse di cucinare una torta. Queste pratiche sono assurde quanto inutili. Oltre a non funzionare, spessissimo comportano il totale danneggiamento della scheda e dei suoi componenti.

Le tecniche di sostituzione BGA richiedono costosissime strumentazioni all’avanguardia e un personale qualificato. Lasciatelo fare ai professionisti!

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STRUMENTAZIONE PROFESSIONALE

Le tecniche per eseguire correttamente le sostituzioni BGA, richiedono apparecchiature costosissime, manovrate da personale qualificato con esperienza.  Per questo motivo sconsigliamo vivamente di affidarvi a chi si improvvisa e tantomeno a tecniche fai da te.

Contattate Rework-Labs e sapremo guidarvi verso la soluzione per ridare vita alla vostra scheda.

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La nostra procedura di sostituzione BGA

Ispezione Scheda – Tutti i Pcb vengono ispezionati per selezionare le zone critiche e scongiurare problematiche durante il processo. Alcuni componenti infatti sono più sensibili di altri.

Preparazione – Componenti sensibili e connettori vengono coperti con nastro resistente ad alte temperature
Prebake – Le schede vengono sottoposte al Prebake di 48 ore, per poter espellere tutta l’umidità raccolta nel corso del tempo.
Rimozione BGA- Il componente problemativo viene rimosso, il pcb pulito da residui di stagno e preparato per essere rigenerato.
Posizionamento BGA – Il nuovo BGA viene posizionato utilizzando speciali strumenti di allineamento automatizzato, assicurando la massima precisione.
Saldatura – La sola zona interessata, viene portata a temperatura di fusione ,saldando il nuovo componente con i migliori flussanti selezionati dal nostro personale.
Ispezione ottica – Terminato il raffreddamento della scheda appena rigenerata, il nuovo BGA viene ispezionato controllando la qualità delle saldature.
Stress Test – Terminate tutte le fasi, il nuovo BGA dovrà superare una serie di test e cicli termici ben detemernati, così da poter rilasciare al cliente un dispositivo testato, funzionante e affidabile.

I dispositivi più affetti dai problemi di guasto ai chip.

nVidia ha avuto una nota problematica legata alla produzione di BGA difettosi costruiti tra il 2006 e 2008. Queste rotture sono sopratutto causate da sistemi di raffreddamento non adeguati, come nel caso di alcuni notebook HP e Macbook PRO 2007- 2008. Le unità “Fallate” devono essere rimpiazzate con delle nuove di nuova revisione, come per esempio nVidia G84-601-A2 dovrà essere sostuito con la nuova e migliorata versione G84-603-A2 prodotta nel 2011-2012
Più recente è invece il caso delle unità Macbook Pro 2011 con processore video AMD serie 6xx0, anche questi modelli sono purtroppo soggetti a rottura causata dal surriscaldamento del chip, molto spesso infatti il dissipatore sottoposto a temperature altissime per via dell’insufficiente velocità rotazionale delle ventole, tende a perdere la capacità dissipativa inalzando la temperatura dei processori. La sostituzione del chip danneggiato con uno di nuova revisione è l’unica soluzione duratura.